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Michael Morando, PFCFlexible Circuits 七月 06, 2023

过去十年，挠性电路变得越来越复杂，部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 七月 05, 2023

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师，被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然，那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜，MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 六月 30, 2023

过去，为制造PCB选择材料时，一律都使用FR-4，无需多想。因为之前使用的时钟频率较低，信号的上升时间较慢，所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特，上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 六月 30, 2023

Christopher Bonsell, Chemcut 六月 28, 2023

在湿制程中，薄型材料和基板（厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性，因为要完成传输，传送带需要有开放空间。在PCB制造中，所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下，都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行，这是公司中国业务史上的重要里程碑事件，更为未来发展开启新征程。仪式现场，PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多

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